Giải pháp nâng cao khả năng tản nhiệt cho khung vỏ chứa bo mạch điện tử dạng kín
118 lượt xemDOI:
https://doi.org/10.54939/1859-1043.j.mst.84.2022.159-162Từ khóa:
Khung vỏ tản nhiệt; Bo mạch điện tử dạng kín; Tỏa nhiệt đối lưu.Tóm tắt
Bài báo trình bày kết quả nghiên cứu giải pháp làm tăng khả năng tản nhiệt cho khung vỏ chứa bo mạch điện tử dạng kín sử dụng quạt gió luân chuyển tuần hoàn không khí bên trong. Xây dựng mô hình và phương pháp giải bài toán truyền nhiệt. Trên cơ sở đó khảo sát ảnh hưởng của tốc độ dòng khí tới chênh lệch nhiệt độ bên trong so với môi trường bên ngoài và nhiệt độ bề mặt tấm chíp. Bài báo cũng đề xuất lựa chọn thông số cấu trúc và một số chi tiết quan trọng phù hợp cho một phương án tản nhiệt với công suất nguồn nhiệt cụ thể và tiến hành các thử nghiệm kiểm chứng. Kết quả nghiên cứu của bài báo có thể được ứng dụng khi thiết kế khung vỏ tản nhiệt chứa bo mạch điện tử dạng kín.
Tài liệu tham khảo
[1]. H. Y. Li, M. H. Chang, C. I. Lee, W. J. Yang, “Thermal performance of plate –fin vapor chamber heat sinks,” Int. Commun. Heat Mass Transf. 37(7), pp 731-738, (2010). DOI: https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2010.05.015
[2]. Atrenne Intergrated Solutions “Choosing the right cooling methodology”, Atrenne.com, (2016).
[3]. Mike DeGaetano, “Thermal Management for VIA™ and ChiP™ Modules”, Vicor Corporation, (2017).
[4]. H. E. Ahmed, B. H. Salman, A. S. Kherbeet, M. I. Ahmed, “Oprimization of thermal design of heat sinks: A review”, Int. J. Heat Mass Transf., vol. 18, pp. 129-153, (2018). DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2017.10.099
[5]. W. D. Jheng, S. H. Chen, Z. Y. Lin, “The efficiency of thermoelectric chip by different heat sink”, Appl. Mech. Mater., Vol. 121-126, pp. 2974-2978, (2012). DOI: https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/AMM.121-126.2974
[6]. N. Bốn, H. N. Đồng, “Nhiệt kỹ thuật”, NXB Giáo dục (1999).
[7]. B. Hải, H. N. Hồng, “Bài tập Kỹ thuật nhiệt”, NXB Khoa học và Kỹ thuật (1999).
[8]. A. Amoako, J. Doom, “Optimization of heat sinks in a range of configurations”, Jt. Thermophys. Heat Transf. Conf., (2018). DOI: https://doi.org/10.2514/6.2018-2945
[9]. V. C. Hải, H. D. Hùng, L. Quốc, L. H. Anh, “Kỹ thuật nhiệt”, NXB Khoa học và Kỹ thuật (2012).
